一、用途：高低溫熱流儀通過結合了溫度沖擊和氣流沖擊的性能對各類半導體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）、電子行業等進行IC 特性分析、高低溫循環測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。
二、工作原理：
1、高低溫熱流儀輸出氣流罩將被測試品罩住，形成一個較密閉空間的測試腔，試驗機輸出的高溫或低溫氣流，使被測試品表面溫度發生劇烈變化，從而完成相應的高低溫沖擊試驗；
2、可針對眾多元器件中的某一單個IC或其它元件，將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統冷熱沖擊試驗箱相比，溫變變化沖擊速率更快。
三、工作模式：
A）2路主空氣管輸出，由分布頭分為8路供氣，帶2套1拖8系統
B) 2種檢測模式AirMode和DUTMode
C）測試和循環于高溫/常溫/低溫(或者不要常溫）
四、高低溫熱流儀的特點：
1、精確度高：能夠精確控制熱、冷空氣，應用在測試元器件、混合電路、模塊、PCB和裝配。采用獨特的雙壓縮機技術是唯一可以在20SCFM（9.4l/s）流量情況下釋放-80°C溫度的系統。
2、功能強: 在20SCFM的流速下釋放-80C的溫度。
3、快速性: 10秒中溫度實現+230C 到-65C的周期變化。
可靠性: 采用獨特的雙壓縮機技術，提供無與倫比的制冷能力和更長的使用壽命。壓縮性: 比其他同類產品小34%外形尺寸。便利性: 可分離的彩色觸摸屏控制器可使你在遠處實現監控、測試。
五、高低溫熱流儀符合的試驗標準：
GB/T 2423.1-2008 試驗A：低溫試驗方法；
GB/T 2423.2-2008 試驗B：高溫試驗方法；
GB/T2423.22-2012 試驗N： 溫度變化試驗方法
GJB/150.3-2009 高溫試驗
GJB/150.4-2009 低溫試驗
GJB/150.5-2009 溫度沖擊試驗
六、高低溫熱流儀主要技術參數：
1. 設備型號：KSD-ATS750
2. 樣品盒尺寸：直徑140mm×高50mm
3. 制冷方式：采用風冷式HFC環保制冷劑復疊系統，溫度可達-70℃
4. 噪音：≤65dB（A聲級）
5. 條件：風冷式環境溫度在+23℃時
6. 溫度控制范圍：-70℃～+250℃
7. 沖擊溫度范圍：-60℃～+200℃
8. 溫度轉換時間：≤10秒
9. 溫度偏差：測試品恒定在-40℃時,溫度偏差為±1℃
10. 沖擊氣流量：1.9~8.5L/s(分為8路，每路0.23~1.06 L/s）連續氣流
11. 溫變速率降：RT+10℃降至-40℃≤60s
12. 試品表面溫度：RT+10℃降至-40℃約1分鐘試品表面溫度達到，氣體溫度與樣品溫度可選擇測控
13. 控制系統：采用進口智能PLC觸摸屏控制，7寸彩色屏
14. 試品：帶2套1拖8 系統，金屬封裝PCB板模塊8片；
15. 前端空氣經干燥過濾器處理,產品測試區及附近無明顯結露現象。設備可以連續運轉不需進行除霜。
16. 外形尺寸：寬790×高1600×深1080（mm）以實物為準
17. 使用電源：AC 三廂 五線 380V 50/60HZ
